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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

嵌入式解決方案

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel SONY Awinic FOXCONN KYOCERA LOTES Sumida ANPEC Diptronics APAQ Kingbright VIA Silan CXMT DELTA AMPAK HDSC Ignion ?XTX Würth YITOA Ai-Thinker NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

R5F56719HDFB

產(chǎn)品說明：32 位RX671微控制器，適用于實時控制和非接觸式HMI

封裝：LFQFP-144
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F56719DGFB

產(chǎn)品說明：32 位RX671微控制器，適用于實時控制和非接觸式HMI

封裝：LFQFP-144
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F56719DGFP

產(chǎn)品說明：32 位RX671微控制器，適用于實時控制和非接觸式HMI

封裝：LFQFP-100
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F56719DDBP

產(chǎn)品說明：32 位RX671微控制器，適用于實時控制和非接觸式HMI

封裝：TFBGA-64
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F523E5JDFN

產(chǎn)品說明：嵌入模擬前端的RX23E-B MCU，適用于工業(yè)傳感器應用

封裝：LFQFP-80
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F523E5BDFL

產(chǎn)品說明：嵌入模擬前端的RX23E-B MCU，適用于工業(yè)傳感器應用

封裝：LFQFP-48
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F52607AGNE

產(chǎn)品說明：RX260 - 基于64MHz RXv3 內核的先進觸摸功能的微控制器

封裝：HWQFN-48
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F52607ADNE

產(chǎn)品說明：RX260 - 基于64MHz RXv3 內核的先進觸摸功能的微控制器

封裝：HWQFN-48
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F52607ADFP

產(chǎn)品說明：RX260 - 基于64MHz RXv3 內核的先進觸摸功能的微控制器

封裝：LFQFP-100
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F52607AGFP

產(chǎn)品說明：RX260 - 基于64MHz RXv3 內核的先進觸摸功能的微控制器

封裝：LFQFP-100
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F52607AGFN

產(chǎn)品說明：RX260 - 基于64MHz RXv3 內核的先進觸摸功能的微控制器

封裝：LFQFP-80
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F52607ADFN

產(chǎn)品說明：RX260 - 基于64MHz RXv3 內核的先進觸摸功能的微控制器

封裝：LFQFP-80
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F52607ADFM

產(chǎn)品說明：RX260 - 基于64MHz RXv3 內核的先進觸摸功能的微控制器

封裝：LFQFP-64
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F52607AGFM

產(chǎn)品說明：RX260 - 基于64MHz RXv3 內核的先進觸摸功能的微控制器

封裝：LFQFP-64
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F52607AGFL

產(chǎn)品說明：RX260 - 基于64MHz RXv3 內核的先進觸摸功能的微控制器

封裝：LFQFP-48
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
R5F52607ADFL

產(chǎn)品說明：RX260 - 基于64MHz RXv3 內核的先進觸摸功能的微控制器

封裝：LFQFP-48
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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